英国加入半导体芯片竞赛，推出12 亿美元计划

英国政府已采取有针对性的方法改造其半导体产业，并将利用其在设计和生产非硅芯片以及知识产权等方面的优势。 

5 月 19 日星期五，英国宣布为其半导体行业提供 10 亿英镑（12 亿美元）的支持。通过此举，英国加入了与美国和欧盟的竞争，以提高其国内芯片制造能力并减少对外国参与者的依赖。

在过去面临长期拖延之后，这项投资是该国 20 年半导体战略的一部分。此外，它还概述了英国确保其芯片供应以及防范其他国家安全风险的计划。

该战略于周五公布，其中包括一系列将提振英国国内芯片行业的措施。此外，它还将提供国家安全，同时降低供应链中断的风险。此外，通过此举，英国计划加强与国际伙伴的合作。

本周早些时候，英国与日本达成协议，以促进两国在半导体和国防领域的合作。在 2023 年至 2025 年的未来两年内，英国政府计划投资 2 亿英镑，并在未来十年内将其承诺扩大到 10 亿英镑。

这笔资金还将有助于改善人才管道，并提供原型设计、工具和业务支持。在谈到事态发展时，英国首相里希·苏纳克 (Rishi Sunak)说在一份声明中：

“半导体支撑着我们每天使用的设备，对于推动未来的技术发展至关重要。我们的新战略将我们的努力集中在研究和设计等领域的优势所在，因此我们可以在全球舞台上建立竞争优势。通过提高我们世界领先的半导体行业的能力和弹性，我们将发展我们的经济，创造新的就业机会，并保持在新技术突破的前沿。”

利用他们的专业知识

英国成立了一个由工业界、政府和学术界人士组成的咨询小组，以就共享解决方案和实施进行协作。与美国和欧盟那样采取巨额支出承诺的路线不同，英国应采取不同的方法来促进其专长所在的领域。

英国没有计划像台湾芯片制造巨头那样建造大型半导体工厂台积电. 相反，它将专注于半导体行业的其他部分，例如设计和生产非硅芯片以及知识产权。

英国原定于去年发布其半导体战略，但由于该国政局不稳，该战略一再推迟。另一方面，美国和欧盟已经承诺提供数十亿美元。

英国是全球芯片市场的主要参与者，专注于设计、知识产权、研究和先进的化合物半导体制造。它拥有宝贵的半导体资产，包括备受追捧的芯片设计商 Arm，该公司总部位于剑桥，并授权芯片用于全球约 95% 的智能手机。此外，该国在使用石墨烯开发超薄半导体晶圆方面做出了重大贡献。